特點(diǎn)

　　1.適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試（錫膏、零件、溫度條件）；

　　2.可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程；

　　3.可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）；

　　4.可焊性測(cè)試儀能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<</FONT>載有預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏強(qiáng)力加熱>；

　　5.可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<</FONT>采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力>；

　　6.由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果；

　　7.也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試。

　　溫度曲線設(shè)定

　?。?）預(yù)熱溫度

　?。?）預(yù)熱時(shí)間

　?。?）溫度上升速度標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒

　　（4）高溫度

　?。?）高溫度時(shí)間

　　可焊性測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域：

　　線路板(PCB)制造，PCBA(線路板組裝)，半導(dǎo)體封裝，焊接工藝的實(shí)驗(yàn)和研究。符合IEC（歐洲共同體標(biāo)準(zhǔn)）、DIN（德國標(biāo)準(zhǔn)）、NFC（法國標(biāo)準(zhǔn)）、MIL（美國軍標(biāo)）、ANST（美國標(biāo)準(zhǔn)）等。